SMLS_3A7A_E模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。CPU采用龙芯LS3A5000四核处理器，默认主频2.0GHz（可选低功耗1.5GHz）；搭载龙芯新一代自主桥片7A2000，集成3D GPU显示功能；标配板载8GB DDR4内存，存储板贴64GB uSSD。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E3.0、6路USB2.0、4路USB3.0，6路串口、3路SATA3.0等I/O扩展；三路显示输出，支持1路HDMI、1路双通道24-bit LVDS信号，1路VGA接口。
模块尺寸为95*95mm，功耗不大于35W，标配元器件国产化率95%以上,可选百分之百全国产化。模块定义上支持完全兼容上一代SMLS_3A7A_B/C/D系列的COM-E模块，采用全表贴化设计，具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。
产品特点：
> 处理器：龙芯四核3A5000工业级处理器，7A2000桥片；
> 内存：标配板载8GB DDR4内存颗粒；
> 存储：默认板载64GB SSD,同时支持3路SATA3.0 ；
> 显示：1路HDMI接口与1路VGA，复制屏模式；1路双通道LVDS接口，分辨率1920*1080；
> 网络：板载2路国产千兆网络接口；
> PCI-E：默认1路PCI-E3.0x16, 3路PCI-E3.0x4（其中1路x4可选RapidIO2.2）,4路 PCI-E3.0x1；
> USB接口：8路USB2.0，4路USB3.0；
> 串口：1路RS232调试串口，4路TTL串口；音频接口：1路HDA
> 其他：支持SPI、LPC、2路I2C；
> 高国产化：支持全国产。
产品规格：
项目 | 描述 | |
系统平台 | 处理器 | 龙芯四核3A5000工业级处理器，默认主频2.0GHz； |
可选低功耗主频1.5GHz | ||
桥片 | 龙芯 7A2000，集成自主GPU，显存DDR4 2GB | |
内存 | 板载8GB DDR4内存； | |
存储 | 板载64GB uSSD（可选） | |
固件 | 16 MB SPI FLASH | |
接口 | PCI-E | 7A2000 支持32个PCIE3.0通道，支持软件配置，默认分配如下: |
USB | 8路USB2.0，4路USB3.0 | |
SATA | 3路SATA3.0 | |
Ethernet | 2路千兆网口， RGMII接口采用YT8511H引出 | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 3路显示输出 | |
1路HDMI，1路VGA，复制屏模式 | ||
1路双通道24bit LVDS，最大分辨率1920*1080 | ||
LPC | 1路LPC | |
SPI | 1路SPI，支持QSPI | |
I2C | 2路I2C | |
串口 | 1路RS232,3A5000引出调试串口 | |
4路TTL串口，7A2000引出； | ||
GPIO | 8*GPIO (4路GPI，4路GPO) | |
电源 | 供电 | 3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary |
功耗（预估值） | 模块典型功耗（2.0GHz）<35W; | |
模块典型功耗（1.5GHz）<25W; | ||
休眠待机 | 支持STR | |
结构 | 尺寸 | 95x95mm |
Pin-out Type | 参考 COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6 | |
环境温度 | 常温级 | 工作温度：0℃～40℃, 5～95% RH，不凝结 |
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
工业级 | 工作温度：-40℃～65℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
